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2023年8月30日，润欣科技（300493）公告，为增强公司AIOT芯片业务的边缘计算能力，以晶圆集成方式实现“感存算一体化”芯片的封测工艺，提升公司在智能声学、智能家居和可穿戴生物传感领域的关键技术水平，拟参与国家智能传感器创新中心（以下简称“国创中心”）的法人实体即上海芯物科技有限公司（以下简称“目标公司”或“芯物科技”）的本轮增资。芯物科技本轮增资总金额为人民币4.5亿元，投前估值为人民币2.37亿元，每一元注册资本增资价格为人民币2.2358元。公司拟出资人民币2,000.00万元，认缴芯物科技新增的注册资本人民币894.5148万元，占本轮增资完成后芯物科技注册资本的2.9112%。

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