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【太平洋科技资讯】7月11日，联发科发布了全新的天玑6000系列移动芯片——天玑6100+，这款芯片是专为主流5G设备设计的，采用了6纳米制程，搭载了8核CPU，支持1亿像素影像和10亿色彩显示技术，同时5G功耗还降低了20%。

据联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“全球各地加速推动5G的落地，越来越多的主流移动设备都开始支持新一代通信连接技术，市场对移动芯片的需求也越来越高。”

天玑6100+使用了6纳米制程技术，搭载了2个Arm Cortex-A76高性能核心和6个Arm Cortex-A55能效核心，支持先进的影像技术和10亿色彩显示。

此外，天玑6100+集成了3GPP Release 16标准的5G调制解调器，支持带宽达到140MHz的5G双载波聚合，不仅在5G连接性能上表现出色，还结合了联发科的5G省电技术UltraSave 3.0+，能够大幅降低5G通信功耗，延长5G终端的续航时间。

除了以上特性，天玑6100+还支持1.08亿像素的高清主摄像头，可实现2K 30fps的视频录制，同时还具备联发科的5G UltraSave 3.0+省电技术，5G通信功耗可降低20%。

此外，AI焦外成像技术可以协助终端拍摄出更精彩的人像和自拍照片，联发科还与虹软科技（ArcSoft）合作研发了AI-Color技术，此技术能够充分释放用户的创造力。

此外，天玑6100+还支持10亿色彩显示，为用户呈现出惊艳的10位色深图片和视频观看体验，并且支持90Hz-120Hz的高刷新率显示，为用户提供流畅的使用体验。

据悉，联发科已经推出了多个系列的天玑处理器，其中天玑9000系列主要针对旗舰智能手机和平板电脑，天玑8000系列则面向高端移动设备，天玑7000系列则进一步丰富了高端产品阵容。

而全新的天玑6000系列则将更多高端功能普及到主流5G设备。

据联发科的消息，搭载天玑6100+芯片的5G终端预计将于2023年第三季度上市。